6月23日 ，PCB板块大跌之际
，市场围绕产业链出现多重讨论 。

　　一方面，市场流传“英伟达要求PCB厂商降价10% ”“胜宏科技扩产拖累Rubin平台出货
”等消息
。对此 ，上海证券报记者向PCB厂商
、市场人士等进行了求证。多位受访者表示
，上述传闻存在明显夸大和误读，其中“胜宏科技导致Rubin延期”的说法缺乏产业逻辑支撑 。

　　另一方面 ，外资行杰富瑞近日发布研报称，原计划于2027年导入的Kyber背板PCB方案或推迟至2028年落地
，引发市场对AI PCB景气度的讨论
。

　　三大理由击破“英伟达压价10% ”传闻

　　首先，在高端产能仍然紧缺的背景下 ，PCB厂商仍具备较强议价能力。

　　某PCB上市公司董事长告诉记者
，近来 产业链定价权实际上更多掌握在上游材料端 。“过去行业多采用锁定产能报价模式，订单周期通常为半年甚至一年；如今上游材料持续涨价 ，供应链定价逐渐转向实时报价
，订单周期普遍缩短至1至3个月。
”

　　“近来 产品定价通常由PCB厂商与客户协商确定，现阶段PCB厂商依然占据主动权
。”华创证券联席首席电子分析师熊翊宇在接受记者采访时表示。

　　消费电子主导的时期 ，PCB厂商离不开大客户
，供应链议价权相对较弱，所以利润空间受到压缩 。但AI算力周期 ，高端产能持续紧缺
，议价权更多掌握在PCB厂商手中
。

　　一位私募投资经理告诉记者，供消费电子使用的PCB费用 上涨困难并非单纯由供需关系决定 ，更重要的是终端产品毛利率较低
、消费者费用 敏感度较高。而AI服务器领域产品附加值更高，下游客户对费用 的接受度也明显提升
，因此PCB厂商拥有更强的话语权 。

　　其次，相较于单纯压低费用 ，保障供应链产能和交付能力才是云厂商当前更关注的问题
。

　　“云厂商不是怕花钱
，而是怕上游交不出货。所以相比压价，客户更关注供应链是否具备稳定交付能力 ，也更倾向于通过锁定产能、支持扩产等方式保障供应 。 ”熊翊宇表示
。

　　上述投资经理认为
，当前AI服务器产业链多个关键环节仍处于供需偏紧状态，高端PCB 、覆铜板、玻纤布等环节均存在不同程度的产能约束。在此背景下 ，下游客户可能会推动供应链降本
，但很难单方面要求供应商大幅降价 。“属于‘导向性控价’而不是‘强迫性降价’”
。

　　再者，将Rubin延期归因于单一PCB厂商并不符合产业实际。

　　针对“胜宏科技扩产进度缓慢导致英伟达Rubin出货延迟
”的说法 ，多位受访人士表示
，Rubin平台涉及GPU
、HBM、先进封装 、PCB
、交换机、电源 、液冷及机柜系统等多个关键环节，任何一个环节的验证
、认证及系统调校均可能影响整体导入节奏 。PCB只是其中一个环节 ，而胜宏科技也只是供应链中的一家厂商，其影响相对有限。

　　关于英伟达Rubin系列出货延迟的原因
，TrendForce集邦询问 在近期研报中表示，新一代Rubin主要面临多重供应链与技术调校压力：一是核心零部件HBM4的认证程序耗时超出预期；二是网络传输由CX8升级至CX9带来的适配工作；三是单芯片功耗大幅抬升后对整机柜电力管理方案的挑战；四是更高规格液冷散热方案的整体效能调校
。

　　“新一代Rubin此前因HBM4效能调校问题有所延迟 ，当前预计2026年三季度末小批量出货
，四季度明显放量；2026年全年仍以GB300为主，Rubin AI Server系统占比仅一至两成。”TrendForce集邦询问 研究经理龚明德告诉记者 。

　　Kyber背板PCB方案延期 ，影响几何？

　　杰富瑞提到的Kyber背板PCB方案延迟落地又是怎么一回事？对PCB产业链有何影响？

　　具体来看
，杰富瑞研报显示，由于机柜内互联所需的正交背板PCB方案技术复杂度较高 ，原计划于2027年在Rubin Ultra中导入、用于替代部分机柜内线缆连接的Kyber背板PCB方案
，可能至少推迟至2028年
。市场认为Rubin Ultra在2027年仍有较大概率沿用Oberon结构（即NVL72）。

　　据该行测算，若Kyber背板PCB方案延期 ，2027年
，全球AI PCB及CCL市场规模或分别较此前预测下调约5%和8%；若延期进一步持续至2028年甚至最终取消，2028年 ，PCB及CCL市场规模或分别较此前预测下调11%和16% 。

　　不过，杰富瑞同时指出
，Kyber背板PCB方案延期不会改变PCB行业长期增长逻辑
。交换机板 、中板等产品仍在持续向M〖玖〗
、 M〖拾〗、 PTFE等更高规格材料升级，行业升级趋势仍在推进。2027年之后 ，PCB作为AI基础设施核心扩容互联方案的重要性依然存在 。

　　方案延期对PCB供应链有何影响？研报表示
，Kyber背板PCB方案延期可能对PCB厂商形成一定压力；但玻纤布 、CCL等上游材料环节由于供给持续紧张，仍有望保持较强盈利能力
。多数材料厂商更容易将成本上涨向下游传导 ，因此盈利表现可能继续优于PCB制造环节。

　　另一方面
，若Oberon架构生命周期延长，原本计划被背板PCB替代的部分铜缆需求将得以保留 ，因此铜缆厂商反而有望受益
，相关盈利预期或获得一定支撑 。

　　（文章来源：上海证券报）